随着美国发展其国内半导体生态系统并加强其全球技术领先地位，高技能的劳动力将最终决定我们的竞争能力和实现国会和政府在《芯片和科学法案》中设定的目标的能力。不幸的是，美国面临半导体行业和更广泛的经济在未来十年所需的技术工人供应短缺。SIA 今天发布的新劳动力政策蓝图通过为政策制定者提出可行的立法建议来应对这一挑战，这将有助于确保美国半导体劳动力受到世界上最好的教育和培训。

SIA于 2023 年 7 月发布的《Chiping Away》报告的预测详细介绍了美国在确保建设和维持国内半导体行业所需的工人方面将面临的挑战的规模。芯片行业目前雇用了 345,000 名工人，预计到 2030 年将新增 115,000 个工作岗位。按照目前的速度，其中 67,000 个新工作岗位（包括技术人员、工程师和科学家）将出现空缺。而这一缺口只是整个经济面临的更大劳动力缺口的一小部分，因为美国面临着 140 万精通技术领域的工人缺口。这一不足表明美国在确保获得这一关键技术的努力中存在经济和国家安全漏洞。

SIA 劳动力政策蓝图采用整体方法来解决未来的劳动力挑战，提出满足预计工人需求的政策。如此巨大的挑战以及所需的教育和技能范围，无法通过单一计划或公共政策来解决。相反，SIA 建议实施一种全面的方法，其中包括针对每个有需求的劳动力子集的解决方案，并且适用于不同的教育、经验、培训和背景水平。

1.建立工程师和科学家的供应

芯片行业的创新推动了整个经济领域的技术进步，但美国打造下一代尖端技术的能力需要受过高等教育的工程师和计算机科学家，他们能够创新下一代半导体制造技术、设计、材料和设备。

该蓝图强调需要优先向联邦研究机构（NSF、NIST、DOE 和 DOD）提供资金，以培训未来的科学家和工程师。它还建议政策制定者研究一种有针对性的高技能移民政策方法，以满足战略产业的近期需求，并确保美国能够获得世界顶尖人才。

2.改进和简化熟练技术人员的培训

半导体制造需要熟练的技术人员（他们通常需要高等教育培训，但不一定有大学学位）来维护晶圆厂车间高度复杂的工艺和设备。

该蓝图提出了一些政策，以扩大高质量的劳动力培训计划，将这些计划的成果与行业需求联系起来，并通过标准化培训和课程以及认可先前的学习来简化劳动力培训系统。

3.跨领域的劳动力挑战：扩大渠道并解决负担能力问题

鉴于半导体行业和更广泛的经济需要大量工人涌入，该蓝图详细介绍了减少财务障碍、加速已经进入 STEM 管道的人员以及扩大进入 STEM 的人数的政策。

SIA 建议公共和私营部门领导者建立伙伴关系，在整个教育周期中提高对半导体行业的认识，为退伍军人和 STEM 领域代表性不足的群体创造机会，并增加高级工程师和科学家的数量。