半导体行业协会 (SIA)  3 月 20 日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明，赞扬美国商务部和英特尔公司宣布的半导体制造激励措施。这些激励措施是《芯片和科学法案》的一部分，将支持英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、俄勒冈州和新墨西哥州的四个制造项目。美国商务部此前宣布了针对 GlobalFoundries、Microchip Technology 和 BAE Systems 的激励措施。

“今天宣布的 CHIPS 和科学法案激励措施将创造就业机会，促进美国和当地经济，并使美国更强大、更安全、技术更先进。CHIPS 的制定是为了激励半导体生态系统中的公司在美国建立、发展和创新，而这正是他们正在做的事情。

我们祝贺英特尔对这些项目的大胆投资，并赞扬商务部努力推进《CHIPS 法案》的制造激励和研发投资。SIA 期待继续与华盛顿领导人合作，确保这一历史性举措成功、迅速实施，这将有助于加强美国芯片生产、创新和供应链的弹性。”

CHIPS 法案的制造业激励措施已经在美国引发了大量投资。事实上，自 CHIPS 法案出台以来，半导体生态系统中的公司已在美国 25 个州宣布了数十个新项目，私人投资总额超过 2500 亿美元。这些宣布的项目将在半导体生态系统中创造超过 45,000 个就业岗位，并为整个美国经济提供数十万个就业岗位。