硅片制造自硅片开端的微芯片制造是第二阶段，被称为硅片制造。暴露的硅片抵达硅片制造厂，然后经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂步骤。加工完的硅片具有永世刻蚀在硅片上

的一整套集成电路。硅片制造的其他称号是微芯片制造和芯片制造。制造芯片的公司分为供给商和受控消费商两类。芯片供给商制造的芯片是为了在公开的市场上销售,像为客户消费存储器芯片的芯片制造商。受控芯片消费商制造芯片是为了用在公司本人的产品上,例如受控芯片制造商既制造计算机又制造与计算机配套的芯片。一些芯片制造商既制造本人用的芯片也在公开市场上销售，而另一些公司将制造专用的芯片并在公开市场上购置其他芯片。另一种芯片制造商是无制造厂公司(fablesscompany)。这种公司为特殊市场设计芯片，例如图像微芯片，而另一个芯片制造商制造这些芯片。最终，另一种半导体制造商，代工厂(foundry),仅为其他公司消费芯片。20世纪80年代以来，半导体代工厂越来越常见，如今全部芯片的约10%是在代工厂制造的。无制造厂公司和代工厂增加的一个主要缘由是建立并维护一个硅片制造厂的高额本钱。目前，一个高性能硅片制造厂的费用大约是15亿到30亿美圆，总费用的约75%是用于设备。硅片制造触及许多复杂工艺步骤的交互,可运用自动化设备在一个甚大范围集成电路硅片上消费几亿个器件。随同着制造高性能集成电路的复杂性,半导体产业总是处于设备设计和制造技术的前沿。这种创新鼓励了硅片制造的不时改善。