2024 年 4 月 15 日 ，半导体行业协会 (SIA) 今天发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明，对美国商务部和三星宣布的半导体制造激励措施表示赞赏。这些激励措施是《芯片和科学法案》的一部分，将支持三星在德克萨斯州的制造业务。美国商务部此前宣布了针对台积电、英特尔、GlobalFoundries、Microchip Technology 和 BAE Systems 的激励措施。

“今天的公告将帮助三星为美国带来更多的半导体生产、创新和就业机会，从而增强美国的经济、竞争力和关键芯片供应链。我们赞扬三星对美国制造业的大胆投资，并向美国商务部在实施 CHIPS 法案的制造激励和研发计划方面取得重大进展表示敬意。我们期待继续与政府和行业领导者合作，确保《芯片法案》继续走上正轨，从而在未来许多年帮助重振美国芯片制造和研究。”

CHIPS 法案的制造业激励措施已在美国引发了大量已宣布的投资。事实上，自 CHIPS 法案出台以来，半导体生态系统中的公司已在美国 25 个州宣布了数十个新项目，私人投资总额达数千亿美元。这些宣布的项目将在半导体生态系统中创造近 50,000 个就业岗位，并为整个美国经济提供数十万个额外就业岗位。